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- 產(chǎn)品描述
- 尺寸
- 特性
- 接線圖
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規(guī)格
切勿違反使用說明書記載的操作方法。不按規(guī)定的步驟控制或調(diào)整本產(chǎn)品，可能會遭受危險的激光照射。 本產(chǎn)品上貼著各項內(nèi)容的標(biāo)簽。請依據(jù)標(biāo)簽內(nèi)容妥善處理。(產(chǎn)品包裝中也附帶英文標(biāo)簽)
HL-D301B
本產(chǎn)品為JIS標(biāo)準 2級、IEC／FDA標(biāo)準 2級的激光產(chǎn)品。該產(chǎn)品存在一定危險，請勿直視激光或通過透鏡等觀察光學(xué)系統(tǒng)進行觀察。
·HL-D301C本產(chǎn)品為JIS標(biāo)準 3級R、IEC／FDA標(biāo)準 3級R的激光產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有危險性，請勿觀察或接觸激光的直射光束或反射光束。
本產(chǎn)品的規(guī)格雖然不屬于日本“外匯法及外國貿(mào)易法”所規(guī)定的限制出口的物品，但是將本產(chǎn)品帶出日本時，請預(yù)先辦理本公司發(fā)行的非限制出口物品的證明書等必要手續(xù)。
傳感器
種類 擴散反射型 型號 HL-D301B HL-D301C 測量中心距離 50mm 高度測量范圍(Z軸) ±10mm 測量寬度(X軸) 近點 11.5mm 測量中心 12.5mm 遠點 12.5mm 輸出單位 高度方向(Z軸) 0.1μm 寬度方向(X軸) 1μm(注2) 分辨率 高度方向(Z軸) 1μm(注3) 寬度方向(X軸) 5μm(注2)(注4) 直線性(注5) 高度方向(Z軸) ±0.1% F.S. 溫度特性 0.02% F.S./℃ 光源 紅色半導(dǎo)體激光(投光峰波長度：658nm) 輸出 最大輸出：1mW 最大輸出：5mW 激光級別 2級(IEC/JIS/FDA、Laser Notice No.50) 3級R(IEC/JIS/FDA、Laser Notice No.50) 光束形狀(注6) 50μm×15mm 受光元件 CMOS 2維圖像傳感器 指示燈 激光放射
指示燈綠色發(fā)光二極管
激光投光時亮起測量范圍
指示燈黃色發(fā)光二極管
測量中心附近亮起/測量范圍內(nèi)閃爍/測量范圍外熄滅(寬度方向中心位置)環(huán)境性能 保護構(gòu)造 IP67(連接器部除外) 使用環(huán)境
溫度0?45℃(注意不可結(jié)露、結(jié)冰)
存儲時：-20℃?70℃使用環(huán)境
濕度35%?85%RH
存儲時：35%?85%RH使用環(huán)境
照明度白熾燈：受光面照度3,000Rx以下
(注意避免太陽光的直接反射)耐振動 頻率10?55Hz(1分鐘周期) 雙振幅1.5mm X,Y和Z方向各2小時 耐沖擊 加速度196m/s2 (約20G) X,Y和Z方向各3次 電纜 帶連接器橡皮電纜 長0.5m 電纜延長 用可選電纜(另售)
全長可延長至20m材質(zhì) 本體外殼，本體外罩：鋁合金、
前罩：玻璃重量 約500g(含電纜部) 附件 激光警告標(biāo)簽：1套 (注1):當(dāng)未指定測量條件時，與控制器相連接，電源電壓：24V DC、周圍溫度：20℃，計測模式：多段分割光量調(diào)整模式(調(diào)整單位：寬度100μm)，單位受光時間：100μs，移動平均次數(shù)：64次，測量中心距離，對象物體：白色擴散物體(本公司基準物體)。
(注2):與Ver2.0以上的控制器相連接時的數(shù)值。
(注3):測量中心距離處，整個測量寬度的高度平均的數(shù)值。
(注4):在邊緣位置(下降沿邊緣)對針規(guī)R面進行測量后所得出的值。
對象物體：白色陶瓷針規(guī)(?10)，單位受光時間：200μs，測量值抽取處理：抑制基本光亮，移動平均64次，寬度方向平滑化：±4，其他均為初始設(shè)定。
(注5):測量寬度方向的測量中心位置的高度時，表示相對于高度測量范圍(滿量程)的理想直線的誤差值，規(guī)格為高度測量范圍±7.5mm以內(nèi)的值。
(注6):為測量中心距離處的直徑值，使用中心光強度的1/e2(約13.5%)定義這些值。如果定義范圍外有光泄漏，并且檢測點外圍的反射率高于檢測點本身，則結(jié)果可能會受到影響。
控制器
型號 HL-D3C 適用檢測頭 HL-D301B、HL-D301C 可連接檢測頭數(shù)量 最多2個 電源電壓 24V DC±10％ 含脈動0.5V(P-P) 消耗電流 1A以下(連接2個檢測頭時) 取樣周期 根據(jù)計測模式及設(shè)定條件而定
多段分割光量調(diào)整模式：標(biāo)準 12.2ms(注2)
統(tǒng)一同步計測模式：最快 2.5ms(注3)
多點位移計測模式：最快 80μs(注4)判定
輸出N通道FET·漏極開路
?最大流入電流：100mA
?外加電壓：30V DC以下(輸出端子和0V之間)br />?ON電阻：5Ω以下輸出動作 輸出動作時開路(可切換) 短路保護 配備 ALARM
輸出N通道FET·漏極開路
?最大流入電流：100mA
?外加電壓：30V DC以下(輸出端子和0V之間)
ON電阻：5Ω以下輸出動作 發(fā)生報警時開路(可切換) 線路保護 配備 外部
觸發(fā)
輸入光耦絕緣輸入 輸入動作 與外部絕緣COM(－)短接時ON，斷開時OFF 外加電壓 30V DC以下(漏電流：0.1mA以下) 激光
控制
輸入光耦絕緣輸入 輸入動作 與外部絕緣COM(－)短接時激光投光，斷開時激光停止投光 外加電壓 30V DC以下(漏電流：0.1mA以下) 零設(shè)
輸入光耦絕緣輸入 輸入動作 與外部絕緣COM(－)短接時ON，斷開時OFF 外加電壓 30V DC以下(漏電流：0.1mA以下) 同步
輸入光耦絕緣輸入 輸入動作 與外部絕緣COM(－)短接時ON，斷開時OFF 外加電壓 30V DC以下(漏電流：0.1mA以下) 復(fù)位
輸入光耦絕緣輸入 輸入動作 與外部絕緣COM(－)短接時ON，斷開時OFF 外加電壓 30V DC以下(漏電流：0.1mA以下) RS-232C
接口波特率：9,600、19,200、38,400、57,600、115,200bps (注5)、數(shù)據(jù)長：8bit、
停止位長度：1bit、無奇偶(固定)USB接口 依據(jù)USB2.0全速(USB1.1兼容) 設(shè)定/測量值監(jiān)視 HL-D3SMI(附件)或?qū)Ｓ肁PI 指
示
燈電源指示燈 綠色發(fā)光二極管
電源ON時亮起檢測頭A
激光投光
指示燈綠色發(fā)光二極管
連續(xù)測量狀態(tài)：激光投光時亮起，熄滅時閃爍2次
停止測量狀態(tài)：激光投光時交替閃爍(ON1秒/OFF1秒)、
熄滅時閃爍1次檢測頭B
激光投光
指示燈綠色發(fā)光二極管
連續(xù)測量狀態(tài)：激光投光時亮起，熄滅時閃爍2次
停止測量狀態(tài)：激光投光時交替閃爍(ON1秒/OFF1秒)、
熄滅時閃爍1次報警
指示燈紅色發(fā)光二極管
測量報警時以及檢測頭斷線時亮起環(huán)
境
適
應(yīng)
性使用環(huán)境
溫度0?50℃(注意不可結(jié)露、結(jié)冰)、存儲時：-20?70℃ 使用環(huán)境
濕度35?85%RH、保存時：35?85%RH 耐振動 頻率 10?55Hz(周期1分) 雙振幅0.75mm X,Y和Z方向各30分鐘 耐沖擊 加速度 196m/s(2 約20G) X,Y和Z方向各3次 材質(zhì) 外殼部：鋁合金 重量 約300g 附件 HL-D3安裝CD-ROM(HL-D3SMI，包括用戶手冊)、使用說明書、USB電纜2m (注1)當(dāng)未指定測量條件時，與檢測頭相連接，電源電壓：24V DC，周圍溫度：20℃，計測模式：多段分割光量調(diào)整模式(調(diào)整單位：寬度100μm)，單位受光時間：100μs，移動平均次數(shù)：64次，測量中心距離，對象物體：白色擴散物體(本公司基準物體)。
(注2)：計測模式：多段分割光量調(diào)整模式，單檢測頭測量，各測量范圍：最大，光量調(diào)整次數(shù)：0次(連續(xù))，判定輸出：使用雙輸出時的值。
(注3)：計測模式：統(tǒng)一同步模式，雙檢測頭測量，各測量范圍：最小，無OUT運算，通過緩沖功能獲得位移形狀波形數(shù)據(jù)時的值。
(注4)：計測模式：多點位移模式，單檢測頭測量，單位受光時間：40μs、光量調(diào)整次數(shù)：0次(連續(xù))，設(shè)定位置數(shù)：2處，無寬單元，判定輸出：使用雙輸出時的值。
(注5)：2013年9月以后生產(chǎn)部分規(guī)格變更。
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尺寸圖
單位mm
HL-D301B
HL-D301C
傳感器
HL-D3C
控制器
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相當(dāng)500臺分辨率為1μm的高精度激光位移傳感器集成在寬度12.5mm的檢測頭中！
CE 、Korean KC 、FDA 已取得。
CE : EMC指令
FDA : 僅限HL-D301B, HL-D301C
特點
4種模式
■多點位移計測模式
MSDS
可最多對測量寬度(X軸)上指定的任意位置的10個測量點進行高速測量和判定。
以往的2維位移傳感器，須對整個測量寬度(X軸)進行一次測量后，才能取得指定點的測量結(jié)果，因此不適合高速測量用途。
HL-D3系列產(chǎn)品僅對指定的點進行位移測量，可進行快速的內(nèi)部處理，因此，從測量、運算到判定的過程速度非常高。當(dāng)然，各測量點可分別調(diào)節(jié)敏感度，實施優(yōu)化測量，因此，也實現(xiàn)了高精度測量。
(MSDS = Multi-Select Displacement Sensing)
【特 長】
- 實現(xiàn)高速取樣→最快80μs(指定2光點時)
- 測量點可任意指定 → 最多10點
- 具有指定點的緩沖功能
- 可進行高度、高低差的運算及判定的輸出
- 裝備寬單元功能
■多段分割光量調(diào)整計測模式
對測量寬度(X軸)內(nèi)進行分割，以獲得光量，實現(xiàn)高精度測量。適用于測量光澤和顏色不同的工件。
以往的2維位移傳感器由于對整個測量寬度(X軸)進行統(tǒng)一的光量調(diào)節(jié)，反射率相差較大的部分混在一起時，會產(chǎn)生受光量飽和或不足，從而導(dǎo)致難以獲得有效的測量結(jié)果。
HL-D3系列產(chǎn)品則對測量寬度(X軸)內(nèi)進行細分，并分別對各分割單位(稱為“光量調(diào)整單位”)進行投光量調(diào)節(jié)，使敏感度優(yōu)化，實現(xiàn)了穩(wěn)定而高精度的測量。
(MZBC = Multi-Zone Beam Control)
【特 長】
- 反射率不同的部分混在一起的工件也能進行穩(wěn)定測量。
→ 金屬部分和樹脂部分的混合
→ 平坦面和傾斜面的混合……等
- 實現(xiàn)高精度測量
→ 分辨率 1μm(平均次數(shù)：64次，測量平均高度)
■統(tǒng)一同步計測模式
調(diào)節(jié)成相同的敏感度對整個測量寬度(X軸)進行統(tǒng)一測量。該模式適用于測量高速移動的工件。
■等間距計測模式
以指定的間距對測量寬度(X軸)進行分割，為每個間隔調(diào)節(jié)敏感度，進行等間隔測量?？蓽p少測量點數(shù)，提高測量速度。
形狀演算機能
■高度運算
求取基準值和測量值的高度差。
■寬度運算
根據(jù)2點的測量值求取寬度。
■高低差運算
根據(jù)2點的測量值求取高低差。
■截面積運算
根據(jù)基準值求取截面積。
設(shè)定和監(jiān)視軟件
用USB電纜連接安裝了HL-D3C(控制器)和HL-D3SMI的計算機后，即可輕松進行各種條件的設(shè)定，并具有對測量值、判定結(jié)果進行監(jiān)視等功能。 由于保存的數(shù)據(jù)可在畫面上再生，顯示形狀波形，因此還能用作分析工具。
■主(設(shè)定)畫面
進行控制器的操作，檢測頭和各種功能的條件設(shè)定的主畫面。
■可以對配備檢測頭的2維圖像傳感器的受光狀態(tài)以及測量值的形狀波形進行確認。
動作環(huán)境
OS Microsoft? Windows? 7 Professional 32bit/64bit
Microsoft? Windows? 8.1 Pro 32bit/64bit
Microsoft? Windows? 10 Pro 32bit/64bit
(日文、英文、中文)CPU 1GHz以上的處理器 存儲器 2GB以上 畫面顯示 SXGA(1280×1024 色)以上 硬盤 50MB以上的可用空間 USB接口 依據(jù)USB2.0全速(USB1.1兼容) ※ 安裝時需要CD-ROM驅(qū)動器。 ※ Microsoft? Windows? 是美國Microsoft Corporation公司在美國以及其他國家的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。 理想的平行光軸
采用全新的光學(xué)系統(tǒng)，實現(xiàn)了平行光軸。 可減少投光到立體物品上時所產(chǎn)生的陰影，檢測立體物品的形狀。
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用途
檢查是否遺忘螺釘?shù)木o固
是否忘了安裝螺釘或緊固不足，可通過基準面至螺釘頭的位移量測量，進行Hi/Go/Lo判定。
2個測量點時的取樣周期僅為80μs，測量速度極高，因此，可進行聯(lián)機檢查。
基準面安裝零件的引腳浮起
基準面安裝零件的微小引腳也能測量。分別以基準面和引腳為測量點，因此數(shù)值管理十分簡便。
帶傾斜面的工件
微型燈珠上的螺紋形狀及黑色絕緣部的傾斜面，用HL-D3也能非常正確地進行測量。
鍍金和黑色樹脂混合的工件
SD插卡的端子部既有鍍金片，又有隔離鍍金片的樹脂壁和凹陷部分，HL-D3卻可對2種反射率不同的材質(zhì)進行正確測量。
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